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IC测试
4~12inch晶圆片测试
IC的成品测试
晶圆片背面减薄加工
测试程序开发


COB邦定
芯片堆叠式高密度封装
多芯片裸片封装(MCM)
C.O.B, C.O.F封装
探针卡制作 Cmos Image Sensor 封装
SMT贴片
有铅无铅SMT贴片加工
PCB焊接加工
DIP插件加工,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,
SMT和裸芯片模块组装

wafer切磨分检
晶圆片切割分捡
半切装盒
全切装盒
全自动晶粒分捡
硬封装
硬封装

SOP8封装
DIP、SOT、QFN、QFP等封装形式

   
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